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酚醛树脂合成的化学方程式
酚醛树脂合成反应方程式为nHCHO+nR-OH = -(-R-CH-)n-OH。
酚醛树脂的合成方程式是nHCHO+nR-OH==-(-R-CH2-)n-OH。酚醛树脂的合成分为两步,首先是苯酚与甲醛发生加成反应,生成羟甲基苯酚,其次羟甲基苯酚间发生缩聚反应。
酚醛树脂的合成方程式nHCHO+nR-OH = -(-R-CH-)n-OH。
合成酚醛树脂的化学方程式是 nHCHO+nR-OH = -(-R-CH2-)n-OH R为苯,生成的高聚物CH2和OH是邻位,另一条键与CH2分别在OH两边的C上。酚醛树脂是1907年世界上第一个合成的高分子材料。
nC6H5OH + nCH2O + 2nNaOH → [-OC6H4-O-CH2-]n + 2nH2O + 2nNaCl 从反应方程式中可以看出,生成一吨(1000 kg)的PF树脂时,反应会产生2吨(2000 kg)的水。
性质 固体酚醛树脂为黄色、透明、无定形块状物质,因含有游离酚而呈微红色,实体的比重平均7左右,易溶于醇,不溶于水,对水、弱酸、弱碱溶液稳定。由苯酚和甲醛在催化剂条件下缩聚、经中和、水洗而制成的树脂。
硅材料的特性
1、硅的化学性质比较活泼,在高温下能与氧气等多种元素化合,不溶于水、硝酸和盐酸,溶于氢氟酸和碱液,用于造制合金如硅铁、硅钢等,单晶硅是一种重要的半导体材料,用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。
2、硅 结晶型的硅是暗黑蓝色的,很脆,是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下,除氟化氢以外,很难与其他物质发生反应。硅的用途:①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
3、物理性质 物理性质:晶体硅是灰黑色、有金属光泽的固体,熔点高(1410 ℃)、硬度大,有脆性,是良好的半导体材料。硅的化学性质 加热下能同单质的卤素、氮、碳等非金属作用,也能同某些金属如Mg、Ca、Fe、Pt等作用。
4、硅是一种半导体材料,具有优良的电学特性、耐高温、耐腐蚀性等特性。硅材料被广泛应用于电子、太阳能电池板等领域。
5、阻率特性硅材料的电阻率在10-5~1010Ωcm之间,介于导体和绝缘体之间,高纯未掺杂的无缺陷的晶体硅材料称为本征半导体,电阻率在10Ωcm以上。
甲醛与苯酚反应生成酚醛树脂的化学方程式
苯酚与甲醛生成酚醛树脂的反应方程式:nC6H5OH+nHCHO=n+nH2O。甲醛,无色有刺激性气体,化学式HCHO或CHO,分子量30.03,又称蚁醛。对人眼、鼻等有刺激作用。
合成酚醛树脂的化学方程式是 nHCHO+nR-OH = -(-R-CH2-)n-OH R为苯,生成的高聚物CH2和OH是邻位,另一条键与CH2分别在OH两边的C上。酚醛树脂是1907年世界上第一个合成的高分子材料。
苯酚与甲醛反应的化学方程式为:nC6H5OH+nHCHO →(催化剂,加热) -[(C6H3OH)-CH2-]n-+nH2O,苯酚与甲醛在催化剂和加热的条件下会发生缩聚反应,生成酚醛树脂和水。
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